东芝推出业内**小封装光控继电器

东京--(美国商业资讯)--东芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出采用业内**小[1]封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。

新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的**小光电耦合器封装——由东芝开发的VSON（极小尺寸无引线）封装。与采用USOP封装的同等东芝产品相比，新的光控继电器可使装配面积和体积分别减少50%和60%。这有助于更小和更薄产品的开发，并且可以使一个电路板上的光控继电器数量增至传统产品的1.3倍至1.5倍。

此外，通过使用新的内部结构——芯片堆叠结构[2]，新产品不仅保留了传统USOP封装产品的相同电特性，还实现了信号传输所需的更佳高频特性。新的光电耦合器适用于各种测试仪应用，尤其是电力线切换和量度线切换。

        
新产品的主要规格
             
产品型号  TLP3403   TLP3412
封装尺寸   面积：1.5 mm × 2.5 mm（**）
高度：1.3 mm（**）
导通状态电流  1 A（**）  0.4 A（**）
导通状态电阻   0.18 Ω（正常），0.22 Ω（**）   1 Ω（正常），1.5 Ω（**）
断态电压  20 V（**小）  60 V（**小）
断态电容
（照片一侧）  40 pF（正常）  20 pF（正常）
触发LED电流  3 mA（**）
等效上升时间
（通过特性）   40 ps（正常）
隔离电压     300 Vrms（**小）
   

注释：

[1] 针对光电耦合器产品，截至2014年1月31日。东芝调查。

[2] 芯片堆叠结构：在探测器芯片上安装LED芯片的结构，中间放置绝缘材料。

访问该链接了解有关东芝光电耦合器和光控继电器的更多信息：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/coupler/index.html

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