Molex推出两套高电流、高密度产品以拓展M

 伊利诺斯州，LISLE, 2010年4月29 日 - 今天发布了Mini-Fit 产品线的两套新产品。产品同时满足Mini-Fit 产品系列对高电流、高密度标准的要求，是多个行业和应用的理想选择，适用范围包括电信、医疗、工业设备、个人电脑和电源。有关产品的其他详细信息如下：

    Mini-Fit Plus HCS（高电流系统）端子： 专利的 Mini-Fit Plus HCS 端子为每个电路提供额外的3.0A电流，从而提高电流载荷。该产品系列采用专门设计的椭圆形触点，提高了产品的耐用性，采用镀金端子以支持更高的插拔次数，适用于各种热插拔应用。拓展的产品设计能够提供更高的性能，并且无需更改器件封装布局或现有工装方式。端子的设计适用于所有现有的 Mini-Fit 插座外壳。有关更多信息，请访问 www.molex.com/product/Mini-Fit_Plus_HCS.html。

    Mini-Fit RTC（穿孔回流焊）排针： 采用耐高温LCP外壳设计的Mini-Fit RTC排针可耐受高达 265 摄氏度的回流焊温度，满足对无铅回流焊接工艺的兼容性要求。排针与标准的 Mini-Fit 插座配合使用，并采用标准极性设计。产品同时还与 Mini-Fit 产品系列的其他产品共享相同的特性设计，确保了高度的兼容性和可靠性。有关更多信息，请访问 www.molex.com/product/minifitrtc.html。

    “在我们的整个Mini-Fit产品线中，HCS 端子和RTC排针作为可靠、经济的解决方案，在**严酷的使用条件下也具有出色的性能。”Molex 的产品经理Chris Slinkman 表示。“在线对线、线对板和板对板配置方面，这些新产品为我们的客户提供了更高的设计灵活性。此外，Molex  可以针对特定和具体的应用，实现延伸产品的定制和修改。”

    这些新产品也具有 Mini-Fit 产品系列的其他核心指标，如 UL 认证、CSA 许可、TUV 许可、无铅和符合RoHS 规范等。