两款新品移动芯片与以往Atom系列设计不同,Medfield芯片不仅包含了处理器内核和GPU,还集成了I/O元件,北桥核心,支持SATA接口、USB接口和PCI Express插槽等。据路线图显示,Intel将降低该芯片的成本和功耗,从多个角度提供移动设备的**终解决方案,使自家的处理器足以与ARM、Nvidia和Texas Instruments展开竞争。
不过新解决方案仍需等到2013年,英特尔才会推出基于新架构的Atom处理器,代号为Silvermont,采用32纳米工艺技术和3D晶体管,使其较目前的2D晶体管技术降低至少50%的功耗,并实现性能和功能的进一步融合,在低功耗市场加强竞争力。
而在Medfield和SOC两款处理器之间,英特尔还计划推出针对低功耗市场的第二款芯片暂无任何信息。国外媒体Anandtech认为,这款芯片也扔将采用32nm制造工艺,但或将启用双核心,并可能支持Hyper Threading超线程技术,GPU也将采用PowerVR设计,整合到OakTrail平台上,加大与双核ARM芯片厂商Nvidia和Qualcomm在平板市场上的竞争力。