xFD全称multi-dieface-down,是一种基于焊线(wirebond)的多die封装技术,将多颗DRAMIC以面朝下的方式封装在一颗芯片内,并采用类似windows-BGA封装的短焊线结构,号称:
-提升容量,整体元件尺寸比传统方案缩小25-35%,主要是垂直高度大大降低;
-增强电气性能,同时因为上下die性能均衡而可将良品率提升50-70%;
-比传统双die封装(DDP)热传输效率提升20-30%。
xFD技术现在有两种形式,一是“DFD”(DualFaceDown),单芯片封装两颗x4/x8/x16DRAMdie,其中x4/x8版本采用104BGA封装,尺寸11.5×11.5毫米,x16版本采用136BGA封装,尺寸11.5×11.5毫米或者11.5×14毫米。
二是“QFD”(QuadFaceDown),单芯片封装四颗x8/x15DRAMdie,256BGA封装,尺寸16.2×16.2毫米。
如果你担心这种封装下的内存性能的话,Invensas公司宣称其可在2133MHz高频率下运行,而且经过了完全调试和认证。
InvensasxFD封装技术主要面向服务器、数据中心、笔记本和其它移动设备,但何时能够出现在市面上还不得而知。