硅橡胶与节能

近年来，伴随LED芯片技术的飞速发展以及相关驱动电路的成熟，大功率白光LED不仅逐渐成为建筑照明的宠儿。然而，LED封装技术中存在的问题制约了LED在照明领域的进一步发展，它的亮度高、寿命长、省电等节能优点无法真正体现。封装的基本任务是，在保护LED芯片不受外界环境干扰的前提下，将外引线连接到LED芯片的电极上，并且提高发光率。现今封装技术的首要难点是封装材料散热不好和发光率差等。封装材料的温度来自LED芯片工作产生的热量累加荧光粉辐射发光后所释放的热量，而提高发光率的关键正是在于封装材料和荧光粉的选择与应用。由于硅橡胶具有良好的热稳定性和光学特征，当今国际各大LED制造商主要选用双组分透明硅橡胶作为封装材料。但是，硅橡胶热稳定性虽好，导热性却差，LED工作一段时间后，大部分热量积聚在硅橡胶材料中难以散发，导致材料**老化。目前为止，很多关于LED照明产品失效的报告都与硅橡胶材料老化有关。正是由于对硅橡胶的老化机理，分子结构与光学特征之间的关系了解得不够透彻，国际各大LED照明公司还无法在他们的产品说明中对LED的寿命进行准确预测，延迟了LED产品的真正普及使用。