大陆IC设计在便携电子产业发展观察

「高智慧化」、「高行动力」是目前便携式商品的趋势写照，也具备了可观的创新商机和新市场空间，为了协助厂商开发可携式产品的无限商机，DIGITIMES于2011年6月23日在上海举办「DTF2011便携式产品技术与应用论坛」活动，邀约在行动产品技术领域具领导地位的厂商进行专题演讲与市场分析，包括上海市积体电路行业协会、海华科技、NVIDIA、Freescale、晶心科技、天工通讯、广东新岸线计算机系统芯片有限公司，均将宝贵技术开发与市场营销经验，分享给现场与会学员，活动规模盛大，厂商与学员互动热烈。

    DIGITIMES于2011年6月23日在上海举办「DTF2011便携式产品技术与应用论坛」，活动规模盛大，厂商与学员互动热烈。

    在「大陆IC设计企业在便携电子产品产业中的发展观察」主题演讲中，上海市积体电路行业协会(SICA)副秘书长薛自先生分别就3大议题进行介绍，内容包括「轻薄短小、新奇特优的可携式电子产品是积体电路产业的重要目标市场」、「大陆是电子资讯产品制造大国，更是便携电子产品消费大国与全球**IC市场」，以及「关注大陆积体电路产业与支撑便携电子产品产业的飞速发展」。

    他指出，从半导体积体电路54年的发展来看，像是集成规模越来越大、集成数亿甚至数十亿电晶体电路矽晶片已不足为奇，晶圆尺寸也越来越大，从8吋、12吋到当前业界讨论的18吋，同时电晶体结构越来越小，从32奈米、22奈米以及导入3D鱼鳍状电晶体结构，同功能晶片面积越来越小；可携式电子产品中的半导体积体电路所占成本份额越来越大，例如笔记型电脑占30%、iPhone3G占41%，而32GiPad更是占据了50%。

    薛副秘书长提到，自1960年大型电脑时代全球约百万部到迷你电脑的千万部，迈向90年代个人电脑普及化的1亿部，2000年网际网路蓬勃发展的10亿部，直至2010年行动互联网与云端运算兴起的年代，便携电子产品面广量大，仅全球手机2010年就10多亿支，大陆2010年就加工接近10亿支，再加上GPS、MP3等其他移动装置，装置数量累积已达百亿级水准，未来10年内则将迈向千亿级数量。目前大陆、印度在智慧型装置的普及上仍处于开发中国家阶段，当未来10年迈向千亿级水准时，大陆、印度的数位装置普及与应用程度会晋升到接近已开发国家的水平。

    全球资讯制造大国与**积体电路市场

    薛副秘书长认为60%的半导体积体电路由消费者驱动发展，从城市化、老龄化、现代化、智慧化、无线化、个性化、时尚化、绿色化、节能化、高清化、3D化与便携化等等，都体现消费者对便携电子产品的需求，进而驱动积体电路产业发展。2010年大陆电子资讯产业销量从2005年产值4,743亿美元，占全球33.9%，到2010年产值达10,138亿美元，占全球16,420亿美元的61.7%，较2005年产值翻1倍，大陆不仅成为电子资讯产品制造大国，也是便携电子产品消费大国与全球**IC市场。从2005年4,321亿美元逐年成长到5,309、6,303、7,233、7,981、8,947亿美元，到2011年预估达1兆美元，以便携电子产品占40%粗估，则2011年其市场规模将达4,000亿美元。