大陆IC设计在便携电子产业发展观察

   薛副秘书长指出，大陆积体电路产业在2010年创下10年来**业绩，产值达人民币1,440亿元，2011年预计增长4~6%到达1,500亿元；他也引述各市调数据统计，2010年大陆进口1,569亿美元，而本地市场总值达人民币7,349.5亿元，已成为全球**积体电路市场；2011年预计超过8,100亿元且继续增长。

    掌握便携电子产品的机遇提前布局准备

    薛副秘书长认为便携电子产品的要求在于：上市要快，性能要好，价格要低；产品**，更新快；竞争激烈，降价速度快；消费群体大，层次多；大量生产╱出口等特色，对IC产业是机遇也是挑战。像RF、电源管理、MPU、Flash、MEMS、模拟、HV、基频晶片、Sensor、IGBT、D类功放等都是可携式电子产品中不可或缺的；而对制程要求不高的IC产品则优先追求市场庞大而非技术**。

    大陆目前已进入65~45奈米制程工艺，可尽快进入32~28奈米；大陆已有6座12吋晶圆厂，像上海正在建造的华力微电子，是大陆十二五计画规模**的一项，设计产能规模达月产3万片，目前已开始投片试产。**则将在2013~2014年导入18吋晶圆厂并于2015~2016年量产。在封测业部分，则积极准备CSP、BGA、FCBGA、TSV、QFN、3D封装等**封装技术的导入。

    薛副秘书长以**(Haier)为例，后者在美国把事业部切成3个，其中1个就是便携产品事业部，另外如宁波康强投下人民币3亿元做QFN框架等，代表大陆企业正面对便携产品的大发展而提前布局与准备。另外像是展讯、格科、锐迪科、澜起、博通、埃派克森、南麟、韦尔等企业，藉由产品、技术定位准确，核心团队稳定与现金流不断，以国家政策(如扩大内需，4号文件等)来制定大陆标准并立足海内外市场，利用竞争对手的转移、放弃或失误抓住时机壮大自己。

    他也认为商业模式的理念创新比产品技术自主创新更为重要，例如Apple运用产品不断更新，培养客户忠诚度，增加使用者黏性的软体应用等是iPad成功的重要因素。而如何满足人们追求时尚、追求健康等倾向，认真设计，引导市场，创造潮流，是便携电子产品产业成功的关键。

    薛副秘书长总结指出，开动脑筋，转型发展出许多新颖且有益社会的便携电子产品，如：无线充电器、微型机器人、电子药瓶、戒指型滑鼠、视频留言机等，积体电路产业要积极为便携产品产业服务，在创新、服务中获得新发展。