灿芯半导体**颗40nm 芯片在中芯国际验证成功

上海2011年6月21日电 /美通社亚洲/ -- 灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所**代码：SMI，香港联合交易所**代码：HK0981)今天共同宣布灿芯半导体**颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。

灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys, Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的 40nm 芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了 Synopsys DesignWare® 嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的 PLL、I/O 等关键 IP 部件，成功验证了灿芯半导体在 40nm 工艺线上的前端和后端设计流程。

灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说：“灿芯半导体不仅拥有高素质的设计团队，而且一直以严谨的态度对待每次设计，这使得我们的验证能够一次性成功。40nm 芯片的验证成功，对灿芯半导体来说是一次飞跃，标志着灿芯已经跻身于****设计服务公司行列。”

新思科技中国区总经理李明哲表示：“新思科技与灿芯半导体这一次成功合作，体现了我们为确保加速客户的设计流片过程做出的努力。灿芯半导体 40nm 芯片的验证成功，不仅证明了新思科技的参考设计流程与中芯国际 40nm 工艺线的成功结合，同时也展示了灿芯半导体深厚的设计实力。”

中芯国际商务长季克非说：“很高兴看到灿芯半导体 40nm 芯片在中芯国际验证成功。这次三方共同努力的成果证明了中芯国际 40nm **工艺平台已具备支持**设计项目的能力。希望灿芯半导体继续与客户紧密合作，早日在 40nm 制程上实现量产。”

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）有限公司是一家 ASIC 设计以及后段一站式服务公司，为客户提供**成本效益的，可预测和可靠的客制化 ASIC 解决方案 。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司、美国 Open-Silicon，以及来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际和 Open-Silicon 作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯提供了强有力的技术支持和流片保证。灿芯半导体致力于为客户复杂的 ASIC 设计提供一个低成本，低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站 www.britesemi.com。

关于 Synopsys

新思科技有限公司（Synopsys, Inc., Nasdaq：SNPS）是全球电子设计自动化（EDA）行业的**，为全球电子市场提供用于半导体设计、验证和制造的软件、知识产权（IP）和服务。Synopsys 完整的、集成化的产品组合将其实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列（FPGA）等方案集于一体，帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战，如功率消耗、良率管理、系统到芯片（system-to-silicon）验证以及实现时间等。这些技术**的解决方案可帮助 Synopsys 的客户建立竞争优势，既可以将**的产品**地带入市场，同时降低成本和进度风险。Synopsys 的总部位于加利福尼亚州的山景城（Mountain View），并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度设有大约70家办公室。如需获得更多信息，请登陆http://www.synopsys.com.

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所**代码：SMI，香港联合交易所**代码：981)，是****的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模**、技术**的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明 （根据1995 私人有价证券诉讼改革法案）

本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定。投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（“证交会”）的文件资料，包括其于二零一零年六月二十九日以 20-F 表格形式呈交给证交会的年报，特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分，并中芯不时向证交会(包括以 6-K 表格形式)，或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟更新任何前瞻性陈述。

中芯国际媒体联系：

中文
林学恒
电话：+86-21-3861-0000 转12349
电邮：Peter_LHH@smics.com

英文
Mr. Ambrose Gano
电话：+86-21-3861-0000 转16394
电邮：Ambrose_Gano@smics.com

灿芯半导体媒体联系：

陈丽
电话：+86-21-5027-7866 转236
电邮：lynda.chen@britesemi.com

消息来源　中芯国际集成电路制造有限公司