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IC设计:在薄弱环节下工夫

2011-03-03 来源:中国电子报责任编辑:未填 浏览数:未显示 中贸商网-贸易商务资源网

核心提示:2010年,中国IC设计业同比增速攀升到45%,但我国半导体产业和技术长期处在追随和赶超阶段的现状仍难言改观,究其原因还在于技术

  2010年,中国IC设计业同比增速攀升到45%,但我国半导体产业和技术长期处在“追随”和“赶超”阶段的现状仍难言改观,究其原因还在于技术创新能力还较弱。而创新力的提升需要产业链包括设计、制造、封装、测试等环节的“齐头并进”,同时设备和材料业也要积极跟进。

    目前国内IC设计企业在设计工具、IP核、芯片的投片上日益趋同,而以上环节基本为国外厂商把持。要在核心技术上有效突破,就应重点向设计工具、IP核延伸,在半导体产业发展中掌握主动权。从全局着眼,中国半导体企业应该加强在核心关键领域如CPU、FPGA、存储器等IP核的开发。与此同时,国产IP核的应用应进一步加强,要注重将已有成果IP化,加快对已有技术成果的固化传承,并形成新的业务赢利模式。

    在制造工艺方面,要加快向**性工艺技术方面延伸,即向下一代主流的40nm、28nm工艺技术进阶,当然这种投入是十分巨大的,单靠企业一己之力难以支撑,这需要国家的大力扶持。同时,在模拟IC、功率器件等制造所需的工艺技术加强进行攻关。我国模拟IC发展相对于数字IC较为落后,与制造工艺的“短板”有着很大的关系。同时,应关注战略性新兴行业市场热点,**定位产品种类,不断推出新工艺技术平台来满足IC设计企业的特殊需求。

    封装测试环节是我国相对具有较强实力的一个环节,但仍需加强向高端封装技术的研发投入力度,如系统集成封装、高密度封装、绿色封装等,同时对新兴领域如LED封装测试技术、MEMS/MOEMS封装技术等加大投入力度,积极创新。在测试方面要创新服务模式,提供一揽子测试服务。

    现今战略性新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的IC市场需求,除在产业链各环节注重“合力”创新外,我国IC产业还应从应用创新和差异化创新角度入手,开发满足国内外市场需求的产品。

    

 

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