目前国内IC设计企业在设计工具、IP核、芯片的投片上日益趋同,而以上环节基本为国外厂商把持。要在核心技术上有效突破,就应重点向设计工具、IP核延伸,在半导体产业发展中掌握主动权。从全局着眼,中国半导体企业应该加强在核心关键领域如CPU、FPGA、存储器等IP核的开发。与此同时,国产IP核的应用应进一步加强,要注重将已有成果IP化,加快对已有技术成果的固化传承,并形成新的业务赢利模式。
在制造工艺方面,要加快向**性工艺技术方面延伸,即向下一代主流的40nm、28nm工艺技术进阶,当然这种投入是十分巨大的,单靠企业一己之力难以支撑,这需要国家的大力扶持。同时,在模拟IC、功率器件等制造所需的工艺技术加强进行攻关。我国模拟IC发展相对于数字IC较为落后,与制造工艺的“短板”有着很大的关系。同时,应关注战略性新兴行业市场热点,**定位产品种类,不断推出新工艺技术平台来满足IC设计企业的特殊需求。
封装测试环节是我国相对具有较强实力的一个环节,但仍需加强向高端封装技术的研发投入力度,如系统集成封装、高密度封装、绿色封装等,同时对新兴领域如LED封装测试技术、MEMS/MOEMS封装技术等加大投入力度,积极创新。在测试方面要创新服务模式,提供一揽子测试服务。
现今战略性新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的IC市场需求,除在产业链各环节注重“合力”创新外,我国IC产业还应从应用创新和差异化创新角度入手,开发满足国内外市场需求的产品。