意法半导体的SPEAr(结构化处理器增强型架构)嵌入式微处理器采用**的90nm和65nm HCMOS(高速CMOS)制造工艺,为客户提供高级计算能力和设备连接功能。新产品整合1个或2个**的ARM9处理器内核(ARM926EJ-S,在典型状况下**高主频400MHz,在**恶劣的温度和电压条件下,**高主频333MHz)和多个存储器接口,以及用于各种应用的接口IP模块、通信IP模块和音视频IP模块。
SPEAr微处理器瞄准具有通信、显示和控制功能的联网设备,包括网络电话(VoIP)、无线接入设备、打印机、纤薄客户机、PC连接座、条形码扫描仪/读码器、家电、住宅控制和保安系统以及 医疗实验室/诊断设备。
SPEAr系列产品包括:
SPEAr300,是人机界面和保安设备的**选择。该产品包括:
• 摄像头接口
• LCD显示器和键盘控制器
• 加密加速器
• TDM总线
• USB 2.0
• **以太网接口
SPEAr310,是为电信网络应用专门设计。片上集成的IP模块包括:
• 5个**以太网端口
• TDM总线
• 2 个HDLC端口
• 加密加速器
• USB 2.0
SPEAr320,适用于工厂自动化和消费电子设备。功能模块包括:
• 2个CAN接口
• 4个串口
• 标准并口
• LCD控制器
• 加密加速器
• USB 2.0
双核SPEAr600,基准测试性能达到733 DMIPS,定位于各种细分市场上的高计算强度的嵌入式应用。除双核外,该产品还包括:
• 千兆位以太网
• USB 2.0
• 外部局域总线接入,实现无粘接逻辑的FPGA连接
• LCD控制器
意法半导体提供SPEAr开发工具套件,能够以**短的时间和**少的资源需求开发测试客户系统,帮助客户实施一个完整系统的项目方法。
意法半导体的新SPEAr嵌入式微处理器现已量产。