半导体料源一路趋紧 IC通路商H1淡季接单热

去年下半年鸿海（2317）集团董事长郭台铭提及的2010年IC零组件料源恐将趋紧情况，目前看来似乎是有逐步发酵态势，从各大IC零组件通路业者所掌握的市场动态显示，几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况，而下游客户在下单需求无法完全获得满足下，唯恐料源趋向短缺的预期心理，目前对IC通路商的下单态度持续积极，也使相关业者今年上半年感觉不出有淡季效应。

　　就库存情况而言，大联大（3702）方面评估，在生产制造端新增产出仍相对受限下，目前包括上游原厂、通路商与下游客户端的库存，都仍被控制在十分安全的水平，甚至整体半导体市场库存更是来到08年以来的新低水位，以此态势来看，今年上半年市况应会是比预期要再好一些。

　　此外，大联大指出，目前大部份上游IC料源都还是处于必须配货的供需趋紧状态，且Q2也尚未有获得解决的迹象，预期**Q2季底前此问题应有机会获得舒缓，惟上游生产端若仍无法满足原厂投片需求，则货源趋紧状态恐须一路至8、9月才有机会获得改善，也因为料源恐进一步短缺的预期心理，故目前甚至已提前看到一部份客户的Q3订单需求。

　　友尚（2403）则指出，由于英特尔、德仪、STM等主要供货商，以及下游包括华硕（2357）、宏?（2353）与大陆**等主要客户对今年营运均相当看好，再加上大陆市场在内需带动下也持续加快成长步调，同时其他包括车用与工业用等利基型市场也都持续增温，因此看起来今年度整体市况并无悲观的理由。

　　此外，在内存市场部分，友尚认为，由于过去2年半导体上游均缩减资本支出，因此供给端并未有新增产能，加上今年供给面增幅也仍相对有限，因此在内存产品应用面日益广泛、下游需求成长动能明确下，预料今年上半年内存均将维持供需趋紧的状态，整体报价也可望因此而相对平稳。

　　文晔（3036）也指出，尽管半导体各大厂家今年均已大幅拉高资本支出规模，惟因生产制造端重启资本支出到实际投产，势必会有一段时间上的落差，因此预期今年度在供给面增幅仍旧跟不上需求端的情况下，IC零组件市场料源恐将一路呈现全面供需趋紧的态势，预期客户下单态度自然不会手软；而从整个上半年度来看，今年淡季也将相对不明显。

　　由于整个供需节奏仍显得有些失衡，使近期市场对于是否已出现Overbooking现象而感到有些疑虑。对此，大联大则表示，现阶段市场上确实有部份Overbooking的现象，但这主要是起因于上游原厂供货料源不足所衍生的抢货动作，惟因各大IDM业者仍未出现较积极的扩产态度、代工业者产能利用率维持**，因此整体Overbooking的风险，其实还是被上游生产制造端所抑制，故对目前供需并不会带来负面影响。

　　文晔也认为，IC料源趋紧难免会在市场上出现重复下单的情况，惟这点仍并不需太过担心，毕竟供给面还是备受限制，特别是大陆生产制造基地缺工的影响因素甚为显着，这势必会影响到终端产品供应链的整个流畅度，故此时观察市场的重点，应该是各项终端产品是否有顺利获得下游需求面的支持。