半导体设备业扬帆启航？

　　美国的应用材料(AppliedMaterials)和欧洲的阿斯麦(ASML)应该会迎来一个好年景。这两家企业生产芯片制造商用以将硅片制成微型电路板的半导体设备。为了应对产能过剩和经济衰退，芯片制造商2008年底开始削减产能。一年前，该行业一半以上的产能仍然闲置。但据iSuppli公司估计，到去年年底，产能利用率已升至80%，预计今后还将进一步上升。行业顾问预测，在连续三年的下降之后，今年全球芯片制造商在新机器上的开支将出现47%的大幅增长。
  

　　不过，股价已提前消化了这种复苏。自2008年下半年以来，该行业**一路上涨，应用材料上涨50%，阿斯麦则翻了一倍以上。而它们的客户往往容易过度投资，然后自食其果。以目前半导体设备的出货量计算，半导体行业的年度资本支出将达到400亿至500亿美元，在过去，这一支出水平往往表明，芯片制造产能将出现大幅度的增长。
  

　　与此同时，尽管衰退幅度较深，但其持续时间却未必长到足以积累大量制造设备需求的程度。花旗集团(Citigroup)认为，半导体设备客户的支出低于维持水平的时间仅一年出头。相比之下，在2001年年底开始的那场衰退中，支出低于维持水平的时间是此次的两倍。目前点燃投资者乐观情绪的梦想，正面临着现实的威胁。