募资项目助东信和平拓展产业链

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　　东信和平（行情 论坛 资讯）（002017,股吧）（002017）配股网上推介会昨日举行,董事长、总裁周忠国表示,此次配股融资,是公司自上市后在资金方面获得的又一次重大支持。三大募集资金项目对公司进入前端模块封装领域、降低智能卡业务整体成本、实现产业链的延伸至关重要,也是公司全球化布局和持续提升研发能力的重要推动力。

　　据悉,公司此次配股资金主要用于智能卡（II期）技改项目、设立孟加拉公司及IC模块封装技术引进及产业化等三个项目,总投资约2亿元,项目全部达产每年将新增利润4300万元。

　　对于智能卡技改项目,周忠国介绍说,近两年来,公司智能卡销量大幅度增长,由2006年的1.1亿张增至去年的2.7亿张,智能卡出货量占国际市场份额的6％。公司现有智能卡产能已无法满足市场和客户的需求,尤其是高端SIM卡和卡片个人化产能,更是无法满足移动通信行业向大容量SIM卡升级换代的高增长趋势。为此公司拟投入7900万元,扩建三条高端芯片卡生产线,扩容两条银行卡生产线后端邮封生产能力和个人化能力,并在原有芯片卡生产线基础上改建一条RFID智能电子标签生产线。

　　针对投资者担心的IC模块封装技术引进及产业化项目,是否导致公司进入不熟悉领域而产生风险,公司解释说,该项目并不涉及公司向新产业的延伸,而是公司向产业价值链前端延伸。

　　由于模块封装技术属国际市场上成熟的制造技术,公司在引入主要生产设备,并对生产人员进行一定的操作培训后即具有相应的生产技术,仍属于智能卡相关业务。此外,由于中国超大容量的IC模块制造技术刚刚启动,目前国内还没有真正有实力的大型生产厂商,公司投资该项目有着广阔的市场前景,同时对于完善公司智能卡产业链、降低智能卡制造成本具有积极的促进作用。根据预测,项目达产后每年可为公司新增净利润2000万元。

　　周忠国**后表示,经过将近十年的发展,公司成为国内智能卡专业领域**之一,电信重组的完成和3G的应用,为公司未来发展带来较大的机遇。未来随着3G、移动支付、金融卡等新兴业务的发展,公司将具备新的利润增长点。3G方面,公司作为中国移动智能卡的主要供应商,预计获得更多的3G市场份额。而3G通信智能卡作为智能卡升级的系列产品之一,具有高附加值、高利润率的特点。

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