三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进

　　韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行合作，如果芯片商用化得以实现，三年时间将减少3000亿韩元的相关芯片进口，与此同时还将达到3000亿韩元的出口额以及吸引约2000亿韩元的投资。

　　另一方面，在智能手机用半导体领域，韩国SK电信将于一些中小半导体公司共同开发附加值高具备增长潜力的系统级芯片SoC。此外，SK电信还将与其他公司合作研发Wifi以及GPS用半导体芯片，这两种芯片对国外的依存度很高。

　　此次合作项目将利用政府追加预算资金成为增长的新引擎，政府和民间资本将投入410亿韩元。