LED封装照明和背光应用的问题与解决方案

2010年6月10日,由高工LED主办的“第六届中国LED产业主题高峰论坛”在广州•中国进出口商品交易会展馆胜利召开。会议与2010广州国际照明展同期举行,报告主题涵盖了人才、市场、投资、技术、EMC模式等当前LED行业的热门话题。

 

瑞丰光电总经理龚伟斌
 

　　CREE中国区市场总经理唐国庆、中为光电董事长张九六、瑞丰光电总经理龚伟斌、中科万邦董事长何文铭、乐雷光电董事长熊克苍、冠宇科技有限公司副总经理张辉、TCL照明副总裁李益民、福建省光电行业协会教授级高工叶荣南、立方律师事务所律师邓尧、桑达百利总经理张子奇、中龙交通总经理陈斌、高工LED产业研究所(GLII)张小飞博士等**在论坛上做了精彩的主题报告。

　　会议吸引了600名观众参加,他们是来自国外照明企业的高级管理人员、技术**以及投资机构、政府机构的成员。

　　现在LED封装中，照明和背光领域存在一些瓶颈问题。瑞丰光电总经理龚伟斌指出，LED照明功率较高，对散热和光衰的要求较高;而背光方面，主要是针对一致性的要求。但LED TV显色性和可靠性则是重点，消费者选择LED TV主要是看好它的色彩表现力。同时，对LED TV来说，一颗LED坏掉，整个电视就暗掉了，这对很多国内企业来说是个很难迈过去的坎。他认为解决之道主要是光效的提升、散热的解决、荧光粉的分布的方式以及高可靠性材料的开发。

　　龚伟斌表示，荧光粉涂布越薄，所获得的效率越高。从封装原料上，可以看出芯片衬底材质与固晶材质的热阻成为了大功率LED整个组件热阻的瓶颈。他还列举了共晶覆晶技术的优势，他认为共晶制程对于高功率LED来说，由于整体热阻的降低，将会对大功率LED整个组件的可靠性有本质的提升。对于40mil的芯片，热阻已经可以控制在1W/mk，通过采用共晶制程及其他的配套，可以将整体的热阻控制在6W/mk以内。

　　他说，在国内在设备未满足的条件下，采用焊锡膏来作业只能说是一个临时的措施，而同期配套的基板材料也需要做好选择。而覆晶技术之优点是可提高晶片之出光效率，可改善散热途径。

　　不过，龚伟斌**后强调，LED背光具有低耗电、薄型化、色彩饱和度高等优势。目前，LED在电视应用上还有很多需要改善，比如散热、同色异谱、光效的提升还有其光学设计和导光材料的选择上，照明及背光领域是LED成长的双主轴，LED技术的提升将让其应用领域更加宽广。