以WLP为代表的**封装技术将大有作为

在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向，通过跟上下游产业链企业紧密合作，加快技术创新和产业化步伐。

    自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，半导体集成电路产业得到**发展，产业规模迅速扩大，特别是IC封测服务业的规模和技术创新能力也随之逐年提高。主要表现为，首先技术上以WireBond为代表的传统封装，其国内与国外设备和技术的差距越来越小。其次，为数不多的国内新兴封装企业以敏锐的嗅觉，通过国外专利技术引进、消化、产业化和再创新，率先实现了晶圆级封装(WLP)的技术突破，以晶方半导体为例，其WLP的封装技术在某些应用领域，如影像传感芯片(CIS)，已达到**水平,市场占有率**排名第二。再者，作为产业链的一个重要环节，这些**的封装技术为国内的半导体设计公司提供了产业发展的技术平台，帮助了一批国内IC设计企业在近几年获得飞速发展。

    2011年1月**印发4号文件，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展，继续完善激励措施，从多方面继续给予半导体技术创新企业以有力的支持。在如此明确的国家政策导向下，国内的封测产业作为国家战略性新兴产业的一个重要部分，在“十二五”期间在产业结构调整中取得更**的发展，带动新一代电子信息、生物和高端装备技术的发展，其中以WLP为代表的**封装技术将大有作为。例如，作为新一代信息技术的组成部分，影像传感芯片、发光电子器件、微机电系统、射频识别芯片等半导体器件和应用是物联网发展所必需的组件，是国家战略性新兴产业鼓励的对象。晶方半导体通过其掌握的WLP技术已经在此领域发展多年，申请了国内外多项相关专利，在技术、设备、材料、工艺和专业人员方面都奠定了扎实的基础。

    众所周知，半导体企业可持续发展不是通过产品的简单竞争实现的，而是通过商业模式和产业链的建立来实现。以晶方半导体为例，一方面它积极与上下产业链企业之间通力合作，建立战略联盟，相互提供平台，相互提供资源，增强企业的市场竞争地位和实力。另一方面，在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向的准确性和及时性，通过跟上下游产业链企业紧密合作，互通有无，加快技术创新和产业化的步伐。