三星电子表示,这项链和研究将涉及到从智能手机到通讯基础设施的范围广泛的芯片产品。三星同时加入了IBM领衔的半导体研发联盟(SRA),三星电子研发人员也将与IBM科研队伍共同在纽约州奥尔巴尼纳米研发中心研究新的半导体材料和晶体管结构,以及用于下一代制造工艺的互连和封装技术。
IBM(International Business Machines Corp.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)近日宣布,双方将在新型半导体材料、制造工艺等方面进行共同研发,其中涉及到20nm或甚更**的工艺制造。