国产3G手机芯片将投入使用

高温下研发TDSCDMA

郑建宏还记得1998年的那个暑假，北京**高气温超过40℃，他怀揣着京城公安**发的特许通行证，带领8人研发团队到达北京，正式参与大唐电信的研发工作。

每天在高温下作业，没有休息日，一名研究生病倒了，郑建宏把他送到医院后，又赶着返回实验室做测试。曙光在这种玩命的工作中一步步显现：2000年5月，TDSCDMA被接纳为第三代移动通信国际标准;2001年2月，他们研发的TDSCDMA样机首次实现通话;2001年12月，实验样机完成与TDSCDMA物理层参与的16码道MPEG4的实时图像传输;2003年6月，郑建宏和他的团队研制出****款TDSCDMA手机样机。

科研成果运用到教学领域

“当年参与TD标准制定的那帮青年骨干，今天已成为学校和信科的主要科研力量和科研核心。”郑建宏说，重邮信科3G/4G科研成果，已被充分运用到重邮的教学、科研等领域。

“学生在做一项科研开发时，往往在提出理论后，就止步于仿真阶段。但是重邮的学生，在理论设计、仿真之后，还要测试、改进、结论、再测试……如此循环，**终真正掌握技术的核心，并具备真正的实战能力。”郑建宏说，这种模式叫“螺旋式的实践”，这种人才培养模式，更加接近美国的科研人才培养模式。

“如果10年是一个节点，那么现在到了重邮信科发力的时候了。”郑建宏说，重邮信科现在将TDLTE芯片作为其发力的重要领域。目前，重邮信科在TD/GSM双模芯片和TDLTE芯片的研发上已取得国内外注目的成果。

郑建宏透露，重邮信科目前正在推出成熟的TD/GSM双模终端解决方案和TDLTE/TD双模基带芯片样片，诸如联想等下游的手机生产商也在洽谈相关合作。明年下半年，“重庆造”3G手机芯片将出现在市场上，该芯片通过和中国移动的合作，将出现在大街小巷的手机里。