预估晶圆制造设备市场今年将衰退50％

2009-02-19 来源：中国贸易网责任编辑：未填浏览数：未显示中贸商网-贸易商务资源网

　日前，半导体及面板设备大厂应用材料总裁MikeSplinter（麦可史宾林特）表示，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100至120亿美元规模。由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏。

　　应材2009年会计年度**季（11月至1月）营收达13.33亿美元，较第四季减少35％，单季亏损约1.33亿美元，是应用材料2003年来首见单季亏损。应材当季新接订单仅剩9.03亿美元，较上季大幅衰退59％，其中半导体设备新单由上季度11.62亿美元急减79％至2.46亿美元，面板设备因客户停止扩产，新单规模由上季度6,500万美元急减59％至2,600万美元，再创下接单新低。

　　应用材料在去年底的法说会中时预期，因为电子产品终端需求大幅衰退下，半导体厂产能面临供给过剩问题，持续大减资本支出，今年晶圆厂设备支出将较去年减少逾25％。不过日前法说会中，麦可史宾林特表示，主要半导体客户表示芯片需求的减少及跌价，是所经历过**严重的情况，损失几乎全面攀升，在利用率过低情况下，今年晶圆厂设备支出减幅将扩大至50％。

　　根据应用材料的统计预估，2007年全球晶圆厂设备支出达到景气循环高峰，规模达到346亿美元，2008年下半年受到金融海啸冲击，支出规模已降至239亿美元，年减率约达31％，但若今年再减50％，则整个设备支出金额将大幅滑落至100亿至120亿美元。麦可史宾林特说，这已创下15年来**投资金额。

　　近期DRAM及NAND价格虽然回稳，但应材指出，内存厂减产是价格上涨主因，所以短期内存储器厂仍没有增加资本支出的计划。另外，DRAM产业整合持续进行，麦可史宾林特表示，下一个整合案应会发生在**，只是目前仍看不出来，主导整合的阵营是日本业者及美国厂商，不过可预期的是，一旦整合完成，**会是未来DRAM设备需求**的国家。

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