展出的提供这些明显优势的创新技术中,将有**近推出的MRS-1000模组返修系统。这一高效高精度的桌面 解决方案,适用于如精细微型SMT元件拆除的需要精密控制的工艺。结合**的返修技术,MRS-1000系统由手持式对流工具和大批喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架及放大镜组成,适用范围极广。可处理大至12” x 12” 的PCB或使用独立BH-1000板架处理更大的PCB,这一手辅返修系统致力于处理大至40mm x 40mm的元件,是要求增强控制的灵活解决工艺。
OKI团队将着重展示与演绎超级制造厂商众口皆碑的PS-900 焊接系统的性能。以SmartHeat技术为核心,PS-900无需使用过高温度的烙铁头,便可提高功率输出。从而改进产品质量、焊点成型、并避免烙铁头腐蚀,获得烙铁头置换更低的成本和更少的停工时间。而每一系统 (STV-CH24A) 现含有一个免费的烙铁头,更进一步改善COO。
此外,展位还将展出**的新的APR-5000 XL/XLS芯片返修系统。现可同时使用内外预热器,该系统通过减少返修周期时间,提高生产力。与此同时,降低的喷嘴温度使返修元件达到与焊接点或焊球处所需的相同温度,并降低BGA**高温度。
“Nepcon参观者将切实了解这些技术已如何确保更少时间的培训,使无铅焊接和**返修应用简便,延长烙铁头的使用寿命并在耗材替换上省钱。”OK International的市场经理Jerry Simmons说。“这无疑都是超级的焊接性能。”