经济景气回升,加上配合**“行政院”的抢救失业大作战,科技与金融业今年将释出超过3万名以上的工作机会,在毕业季即将开始前,全力抢人。在就业市场上将注入大量新血,也牵动既有人力的离职潮。
台积、联电、友达、群创与茂迪等科技产业**,以及国泰、富邦与新光等各金控**,今年开始全面恢复人才招募计划,将使得科技与金融两大产业,各自都掀起抢人大战。金融海啸以前的“离职潮”恐将再现,并将导致科学园区员工的平均流动率上看18%,去年的平均流动率降到个位数字。
台积董事长张忠谋昨(3.11)日宣布,即日起将新增加2,400多个正职职缺,取代现有部分派遣人力,藉此照顾更多同仁,进一步提升士气,激发大家共同打拼的动力。
除了正职人员外,台积今年将在**投资1,500亿元新台币,增加3,000名工程师,等于今年将大举招募高达5,400名员工。
友达也在昨天宣布2010年征才活动开跑,今年将招募2,500名员工,除了既有的面板光电人才外,还将网罗太阳能与有机发光二极管(OLED)等能源产业人才,可以说是“光(面板)、能(太阳能)并进”,为友达下一个十年成长储备新血。
半导体产业人资主管表示,两兆产业的**厂商台积及友达,今年都大举扩产,自然释出较多的职缺,将牵动人力市场上的移动潮。
金融保险业方面,今年恢复大举征才,合计需才人数超过2万人。
台积新招募的各职位有“适才适所”要求的标准,但**的是“正直、诚信”。
在此次新增的招募员额中,主要是行政人员,包括各厂机台保养、场内晶圆运送,与支持单位如信息系统、行政、助理、秘书、总务等职缺,目前在台积支持单位服务的派遣人员,可优先参加招募。例如技术员从事的工作内容包括高精密机台操作、搬运,并欢迎二度就业妇女加入。