**今年IC产值可望增23.6% 制造业**

经济部技术处ITIS计划统计指出，去年**IC产业产值达新台币1.249兆元，年减7.2%;展望今年，预期年产值可望挑战1.544兆元，年增23.6%,其中以制造业表现**。

　　根据ITIS调查，去年**IC制造、封装及测试业产值同步滑落；其中，制造业产值5766亿元，年减11.9%,下滑幅度**；封装业产值1996亿元，年减1成；测试业产值876亿元，年减9.2%.

　　IC设计业表现**，去年产值逆势攀升至3859亿元，年增2.9%.

　　ITIS表示，各国政府的经济刺激方案，使得全球经济顺利于去年落底，预期今年可望开始出现正成长；今年全球主要成长力道仍将来自新兴市场国家。

　　今年全球经济正成长，可望带动下游电子系统产品销售成长，预期今年个人计算机与手机市场销售，将因新兴市场需求持续强劲，加上欧美市场消费力道复苏，可望年增10%至15%.

　　随着终端需求成长，上游半导体产业可望受惠，预估今年**IC产业产值可望达1.544兆元，年增23.6%;其中，IC制造业表现可望**，年产值将达7448亿元，年增29.1%.

　　今年**IC测试业产值将达1113亿元，年增27.1%;IC封装业产值将为2515亿元，年增26%;IC设计业年产值将为4365亿元，年增13.1%.