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瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大

2010-02-08 来源:中国贸易网责任编辑:未填 浏览数:未显示 中贸商网-贸易商务资源网

 2010年2月3日,株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。
  

  为了进一步巩固全球**MCU市场份额的优势,瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前,为不断增长的中国MCU市场提供**的、**成本竞争力的产品,已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的,目的在于让RSB的 MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
  

  按计划,新RSB厂房将于2010财年内(即2011年4月前)投入使用。投产后,工厂的生产面积将扩大约60%,从目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出产MCU、混合信号器件等产品,预计届时其生产能力将大幅提高,从目前(2010年1月)的月产6500万件提高到2010财年年底(2011年3月)的月产约1亿件。
  

  瑞萨将以新扩建的、即将成为****MCU后道工序厂之一的RSB作为生产基地,不断加强其MCU业务与在华业务。
  

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