工研院影像显示科技中心面板整合技术一组组长李正中认为,继软性PI(聚醯亚胺)塑胶基板、液晶驱动背板、可绕曲OLED及阻水/氧层(Barrier)技术瓶颈逐一克服后,将有助于提高软性AMOLED的稳定性与使用寿命,以达成商品化,初期除了锁定玩具、气氛灯等利基型应用外,更可能与现有电子纸技术整合,设计出实现文字与动画的电子书阅读器。 既有成熟的电子纸技术搭配AMOLED将可取长补短,短期碍于技术成熟度,将发展为6寸的双荧幕,但未来仍以单一荧幕为**目标。
着眼于三星、LG等大厂对于软性AMOLED市场虎视眈眈,**各面板大厂已积极与工研院合作研发AMOLED,以抢先取得量产的核心技术。如日前友达、义隆电子等面板、触控与设备商已共同开发出软性PI基板、非晶硅薄膜电晶体(a-Si TFT)主动背板及软性多点超薄触控面板。为持续提升AMOLED可靠度与寿命,紧接着将投入微晶硅(MC-Si)TFT背板和PISiO2混合纳米基板。相较于a-Si TFT背板,MC-Si TFT背板电流驱动较稳定;而PISiO2基板的阻水、氧效能较PI基板佳,待技术研发完成,工研院将会陆续将技术转给**其他厂商。李正中表示,现今工研院开发的软性AMOLED可于8小时内,反覆弯折达二千五百次,弯曲半径为5公分,与韩国产品性能相较毫不逊色。
目前主流的电泳(EPD)电子纸技术可区分为微胶囊化(Microencapsulated)、微杯化(Microcup)及**反应液态粉状显示(QR-LPD)三大类型,其共通点为具备双稳态与类纸式特性,因此相当省电且容易阅读,但普遍存在反应速度慢的弊病,加上大多数须搭配彩色滤光片(CF)才能达成多彩化,因而阻碍其动态影像发展。另一方面,OLED兼具超轻薄、高亮度、可视角度大、毋需背光源、反应速度快、节能、高色彩饱和度、抗震性能优异、可弯曲等诸多优势,适用于动态影像,若技术发展成熟,连液晶显示器也相形失色。