eASIC募集2350万美元成长资本

融资将用来支持全球扩张和满足**增长的产品需求

加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--**的单掩模可适配ASIC™设备供应商eASIC Corporation今天宣布，该公司已经完成了一轮2350万美元的成长资本融资。该融资包括来自Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)和Evergreen Partners的投资。eASIC^®将使用该资本来支持其美国和欧洲开发机构的扩张以及提供营运资本来满足其单掩模可适配ASIC设备的**增长需求。

eASIC总裁兼首席执行官Ronnie Vasishta说：“eASIC已经成为了具有成本效益的大规模定制设备的**供应商。我们在无线基础设施和存储市场的成功，加上我们在大批量汽车市场赢得的几项新重要设计，推动原计划2000万美元的一轮融资达到了2350万美元的超额认购。由**风险投资公司和一个战略合作伙伴投资的这笔重要资金将使我们能够很好地拓展我们的开发和客户机构，帮助我们执行**近赢得的设计和广泛的客户渠道。”

Khosla Ventures合伙人Mike Kourey表示：“eASIC的独特技术、大规模定制需求以及对低成本和**上市解决方案的需求正为eASIC成为定制硅平台的切实解决方案创造前所未有的机遇。凭借此次成长资本融资，eASIC及其强大的领导团队能够充分执行其战略并满足其不断扩大的客户群和平台的需求。”

关于eASIC

eASIC是一家无晶圆厂半导体公司，提供突破性的单掩模可适配ASIC设备，旨在显著降低定制化半导体设备的整体成本和缩短投产时间。使用通孔层定制路由的专利技术实现了低成本、高性能和**周转ASIC及片上系统设计。这种创新构造使eASIC能够提供前期成本显著低于传统ASIC的新一代ASIC。

eASIC Corporation是一家私有公司，总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology, NASDAQ:STX)和Evergreen Partners。垂询eASIC的更多信息，请访问www.easic.com。

eASIC和Single Mask Adaptable ASIC是eASIC Corporation在美国专利商标局注册的商标。

前瞻性陈述

本新闻稿包含前瞻性陈述，包括但不限于与eASIC未来销售和分销其单掩模可适配ASIC设备相关的陈述。“预计”等词语和类似表述旨在识别前瞻性陈述。这些前瞻性陈述基于eASIC的当前预期。前瞻性陈述涉及风险和不确定性，因此公司的实际结果和事件时间可能与这类前瞻性陈述中的预期显著不同，这些风险和不确定性因素包括但不限于：经济状况；客户商业环境和库存水平；该公司不能控制的政府和技术因素；产品的采用和推出；与利用增长机会和市场的能力相关的风险；与该公司管理其增长的能力相关的风险；以及可能导致公司业务、行业、战略或实际结果与前瞻性陈述显著不同的其他风险。eASIC谨此声明，不承担任何责任或义务来公开发布本文包含的任何前瞻性陈述的任何更新或修改。

免责声明：本公告之原文版本乃**授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃**具法律效力之版本。

联系方式：

eASIC Corporation
Jasbinder Bhoot, 408-855-9200
jazz@easic.com