东芝将推出样品交付周期较短的新款结构化阵列

　　有助于缩短开发时间，降低开发成本

　　东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，该公司已经推出新款结构化阵列，能够以较短的交付周期开发并交付样品，只需定制少许金属掩膜设计层即可。

　　新阵列采用BaySand Inc.的授权技术，只需定制少许金属掩膜层即可打造出功能丰富的高性能、低功率片上系统(SoC)。凭借来自FPGA且经验证的RTL设计数据以及将样品交付周期缩短为传统特定用途集成电路(ASIC)的五分之一(**短只需五周)，即可实现与FPGA兼容。还能以与FPGA相同的引脚布局交付样品。另外，减少金属掩膜层数还有利于大幅降低NRE成本。

　　新产品采用65nm工艺技术打造，另有40nm产品系列尚在开发中。同样处于开发当中的还有针对各工艺打造的高速收发器产品。

　　主要特性

　　1. 能够通过定制少许金属掩膜层打造出功能丰富的高性能、低功率SoC。

　　2. 凭借来自FPGA且经过验证的RTL设计数据，就能以较短的交付周期(**短五周)交付样品。

　　3. 由于与FPGA引脚布局兼容，因此就可使用现有电路板。

　　主要规格

　　工艺节点 65nm

　　逻辑门 **3000万门

　　SRAM **20Mbit

　　I/O引脚 **1200 I/O

　　(LVDS，DDR可用)

　　RTL交递 可用

　　量产 2013年4月

　　BaySand Inc.概况

　　公司名称：BaySand Inc.

　　地点：美国加州Morgan Hill

　　总裁：Salah Werfelli(总裁兼首席执行官)

　　业务：BaySand是一家未公开上市的无晶圆半导体公司，使用其独创的MCSC(金属可配置标准元件)技术开发**于金属的可配置ASIC。该公司为FPGA、标准元件ASIC和可定制的ASSP平台提供完善的定制硅解决方案。

　　网址：http://www.baysand.com/

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　　关于东芝

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　　东芝成立于1875年，如今运营有一个由550多家各级公司组成的全球网络，在全球拥有202,000名员工，年销售额逾6.1万亿日元(740亿美元)。

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