东芝开始交付业界**[1]嵌入式NAND闪存模块的样品

　　--这款嵌入式存储器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本标准，将64GB NAND和一个控制器整合在一个封装中--

　　东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布，业界**配备UFS I/F的64千兆字节(GB)嵌入式NAND闪存模块已经开始交付样品。该模块完全符合JEDEC UFS 1.1版本标准[3]，专为包括智能手机和平板电脑在内的各种数码消费品打造。

　　样品主要用于由操作系统厂商对UFS I/F及其主芯片组中的协议进行评估。

　　由于主芯片组数据处理速度的提高以及无线连接带宽的扩大，市场上对可支持高分辨率视频的大密度、高性能芯片的需求持续强劲。

　　作为该核心领域公认的创新企业，东芝成为业界首家使用64GB UFS模块为样品提供支持的企业，并正借此巩固其领导地位。

　　东芝将根据市场需求来安排量产及该系列中其他密度产品的生产。

　　产品

　　产品型号 密度 封装 样品交付

　　THGLF0G9B8JBAIE 64GB 169Ball 12×16×1.2mm FBGA 2013年1月

　　主要特性

　　符合JEDEC UFS 1.1版本标准的接口，可处理的基本功能包括写入块管理、纠错和驱动程序软件。它简化了系统开发，让制造商能够**小化开发成本，缩短新产品及升级产品的上市时间。

　　UFS I/F有一个串行I/F。它可升级通道数和速度[4]。

　　新产品采用12x16x1.2mm的紧凑型FBGA封装，其信号布局符合JEDEC UFS 1.1版本标准。

　　[1] 针对嵌入式NAND闪存模块。资料来源：东芝，截至2013年2月。

　　[2]通用闪存存储这一产品类别主要针对依照JEDEC UFS标准规范打造的嵌入式存储产品系列。

　　[3]JEDEC UFS 1.1版本标准已经发布。JEDEC目前正在讨论2.0版本。

　　[4]JEDEC UFS 2.0版本标准将支持多通道和I/F速度。

　　规格

　　接口 JEDEC UFS 1.1版本标准

　　工作电压 2.7V-3.6V(存储器核心)

　　1.70V-1.95V(控制器核心)

　　1.10V-1.30V(UFS I/F信号)

　　通道数 下游1个通道/上游1个通道

　　I/F速度 2.9Gbps/通道

　　温度范围 -25摄氏度至+85摄氏度

　　封装 169Ball 12x16x1.2mm FBGA

　　关于东芝

　　东芝是一家全球**的多元化制造商、解决方案提供商以及**电子电器产品营销商。东芝集团的创新和成像业务非常广泛，包括：数码产品，包括LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机(MFP);电子产品，包括半导体、存储产品和材料;工业和社会基础设施系统，包括发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机;以及家用电器。

　　请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm

　　照片/多媒体资料库可以通过以下网址获得：http://www.businesswire.com/multimedia/home/20130207006772/en/

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　　联系方式：

　　东芝半导体 & 存储产品公司

　　Megumi Genchi / Kunio Noguchi, +81-3-3457-3367

　　semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

　　

 

　　东芝公司宣布已经开始交付64千兆字节(GB)嵌入式NAND闪存模块的样品，这是业界**配备UFS I/F的产品。(照片：美国商业资讯)