电子制造/实装技术相关70家公司在INTERNEPCON Future Japan展区参展

将展出**超细φ2.9mm超纤细**可动型工业用内视镜相机、**首次网络型触摸屏式试药分装设备等

 

东京--(美国商业资讯)--此次第41届东京INTERNEPCON JAPAN～电子制造/实装技术展（2012年1月18日（星期三）～20日（星期五）东京站），在独立行政法人中小企业基盘整备机构（中小机构）运营的中小机构「Future Japan展区」将有日本国内的电子制造/实装技术相关的中小企业约70家公司参展，特此通知。

在Future Japan展区，中小企业并没有屈服于2011年3月的大地震及日元升值的困境，而是敢于向国际展开挑战，它们通过展示优良的产品/技术、商业模式，达到开拓国际销路及提供相应平台的目的。这里集中展示了「**首次网络型触摸屏式试药分装设备（矢部川电气工业（株式会社）」、「**超细φ2.9mm超纤细**可动型工业用内视镜照相机（（株式会社）SPI 工程技术）」等日本中小企业的**技术和智慧。在展出期间，展区内的展台还将有参展商的现场演示。

详细请确认网站。http://nepcon.smrj.go.jp

概要

名称
第41届INTERNEPCON JAPAN内中小机构「Future Japan展区」

会展日期
2012年1月18日（星期三）～20日（星期五）10:00---18:00（**后一天17:00为止）

会场
东京站（东京都江东区有明3-11-1）

主办单位
独立行政法人中小企业基盘整备机构

参展企业数
约70个展位（INTERNEPCON共有1500家公司参展）

参加人员
预计90000人（INTERNEPCON JAPAN预计参加人数）
电气、电子设备厂家/半导体、装配厂家
汽车、电装品厂家、医疗仪器厂家/光学仪器厂家等

参展对象
SMT/修理装置/面罩/送料机/激光加工机/精密焊接设备/包装设备/其他电子制造相关产品等

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Future Japan事务局（株式会社BFC内）
野口兼司
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