多晶硅现状

1、我国多晶硅包装的现状，由于供求失衡，国内在产的多晶硅业者对产品的包装储存不甚关注，而目前已投产的多晶硅厂家，普遍都采用直接封口的包装模式
2、近年来，由于能源的危机和太阳能行业高利润的驱动，国内掀起一波建设多晶硅项目的高潮，截止2009年3月，国内多晶硅项目已建、在建或拟建的项目有50家之多，您的产品可能会在库滞销
3、所以为了生存，多、单晶硅厂家必须更加注重产品生产、包装、运输的每一个环节，尤其是包装。
4、由于经过腐蚀和清洗后的硅块，表面处于高纯不稳定状态，必须将其与外界隔绝以保证产品的纯度。
5、为此我公司自行研发了一款专门为单晶硅和多晶硅包装的双工位外抽真空充氮包装机，A工位真空，B工位充氮，详情请咨询罗小姐：15815527345