新款MacBookAir将配备19nm制程工艺闪存

  来自日本网站Macotokara消息称，苹果新一代的MacBookAir将会配备采用19nm制程工艺闪存组成的固态硬盘，这种新闪存基于ToggleDDR2.0标准，接口带宽达到400Mbps。

 

 

    据悉，目前市场上的MacBookAir使用的是来自东芝的特制固态硬盘，基于mSATA接口外形类似台式机内存条，基于mSATA接口。而今年今年春季开始有用户发现，其新购的MacBookAir固态硬盘供应商已从东芝更换为三星，性能也有所提升。从之前的210MB/s读，185MB/s写，提升到260MB/s读，210MB/s写。新闪存相比之前的之前的固态硬盘棒，速度更快，功耗更低，封装尺寸更小，并将直接固化在主板上，而这也将意味着新闪存将会取代固态硬盘棒成为MacBookAir新的存储介质。而东芝已经在今年4月份宣布了19nm工艺ToggleDDR2.0标准MLC闪存，当时即计划三季度量产，三星则在5月份宣布了ToggleDDR2.0产品，不过产品使用的是20nm级（20nm-29nm）工艺打造。

    新一代的MacBookAir将会搭载IntelSandyBridge系列处理器，并支持Thunderbolt接口，预计将在本月内同MacOSXLion操作系统一同发布。