国外USB3.0晶片供应商表示,目前全球USB3.0晶片市场真正放量出货者,大概是SATABridge产品市场,但由于技术及市场进入门槛低,加上台厂在这块市场活动力旺盛,以1颗USB3.0SATABridge晶片报价从2009年底3美元,2011年第1季跌到0.8~0.9美元来看,投入厂商应该都赚不了什么钱。
至于Hub产品,晶片供应商指出,虽然技术层次较高,外商在这块领域较能凸显竞争优势,但由于市场量能还没完全放大,亦无法为USB3.0介面应用大大加分,因此,USB3.0真正重头戏仍要凭借PC及NB市场需求发动,接著再由智慧型手机接棒。
值得注意的是,在英特尔?庤W微迟未推出整合USB3.0功能晶片组支援前,目前号称推出USB3.0介面的PC及NB产品,其实成本结构都不太被品牌业者所接受,相关终端PC及NB产品亦仅是在试水温。晶片供应商指出,欠缺CPU厂支援及成本结构仍不佳的竞争劣势,让已喊2年的USB3.0介面在2011年依旧将是叫好不叫座。
目前业界虽传出英特尔在2011年6月COMPUTEX期间,将正式推出整合USB3.0功能晶片组,但仍处于只闻楼梯响阶段,USB3.0能否在2011年下半演出好戏,仍得再观察。部分业者表示,依照USB2.0介面发展历史来看,从规格释出到**后大量问世,其实都需要2~3年铺陈期,USB2.0介面是在1998~1999年释出规格,一直到2001~2002年晶片组开始支援后,才真正在全球PC及NB市场大红大紫。
事实上,厂商为求介面应用能顺利推出,先前完整及广泛相容性测试工作,是非常大量且严谨,面对目前全球大概有100亿个以上的USB2.0装=,如何能让USB3.0介面无缝(seamless)相容USB2.0,这对于英特尔及超微、甚至相关晶片供应商来说,都是非常严峻考验,因此,整合USB3.0功能晶片组产品上市时程才会一再延宕。
另外,依照历史率先嚐到USB3.0市场甜头者仍将以外商为主,因为多数品牌PC及NB业者不会将行销全球产品的相容性风险,押在台系IC设计公司身上,面对2011年大概仍只有约30%PC及NB产品将正式搭载USB3.0晶片,且外商仍将分走大部分商机下,逾10家台系USB3.0相关IC设计业者,恐仅能争食还不到5%的USB3.0晶片市占率,**要到2012年之后待USB3.0介面大势底定,台厂才会有更佳机会抢到市场大饼。