IBM和三星电子携手合作 开发新一代智能手机晶片

 全球**电脑服务供应商InternationalBusinessMachinesCorp.(IBM，IBM-US)和南韩三星电子(SamsungElectronicsCo.)(005930-KR)宣布，将开始合作发展更**的晶片，供智慧型手机和其他设备使用。

    三星研究人员将和IBM半导体研究联盟(SemiconductorResearchAlliance)科学家携手合作，打造「精简**化性能、电力损耗量和尺寸」的电脑处理器。

    IBM微电子部总经理MichaelCadigan声称：「若半导体业者希望继续推动消费电子新型态，以及电脑计算的新方式，合作创新将是关键要点。」

    「三星科学家们，和我们在基本研发过程便共同合作，这点令人感到振奋。」他如此表示。

    两造业者正努力开发晶片，对应新一代「更加聪明、可连接更多行动装置」的设备产品。