ARM宣布与TSMC签订长约 彼此结合**技术

  20日消息，ARM公司以及TSMC共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20nm工艺，以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺，双方共同的系统单芯片应用客户，将会获致**的产品效能。

    ARM公司处理器部门执行副总裁暨总经理Mike Inglis指出，本项合约的签订见证了半导体产业中两家领导厂商之间前瞻而且长期的合作关系，是产业发展中一项重要里程碑。我很高兴我们ARM公司与TSMC能够结合彼此**的技术，进一步开拓ARM嵌入式处理器系统单芯片的市场。

    依照协定，TSMC会将包含Cortex系列处理器以及CoreLink AMBA 协定系列完成工艺**化的实作。同时，透过ARM公司在TSMC未来更新世代28纳米与20纳米工艺上，开发包括嵌入式存储器以及标准元件库在内的实体知识产权产品，TSMC也与ARM公司建立起更长远的合作关系。

    ARM与TSMC双方将共同合作，在TSMC工艺上建立产品低耗电、高效能、小面积三方面**化的ARM嵌入式处理器。这些产品将主要应用在无线通讯、便携式运算、平板电脑、以及高效能计算等以消费者为中心的市场领域。

    TSMC研究发展副主管及设计暨技术平台副总经理许夫杰博士指出，我们相信这样的努力将可强化本公司开放创新平台的价值，并且促进整个半导体供应链的创新。结合ARM在产业中**的知识产权产品以及TSMC**的技术与制造能力，将可为双方的共同客户在**半导体应用领域带来非常大的效益。

    ARM公司实体知识产权产品部门执行副总裁暨总经理Simon Segars同时指出，我们不只在处理器及实体知识产权产品领域占有领导地位，再加上与**的专业晶圆代工以及电子辅助设计公司的合作，ARM可以让系统单芯片客户达到**速的大量生产。此项合作明白揭示ARM与TSMC将继续并肩合作，并不断为客户在未来提供**的知识产权产品与服务。