TI将收购原飞索半导体的会津若松工厂并获得两条量产线与300mm制造装置

美国德州仪器（TI）宣布，将收购美国飞索半导体（Spansion）在会津若松的量产NOR型闪存工厂。这是该公司从2008年开始推进的模拟IC产能扩大计划的一环。TI力争利用正在运转的200mm量产线将销售额增加10亿美元以上，而目前处于停产状态的300mm量产线已被保留下来用作将来扩大产能。该公司还会同时收购支持300mm晶圆的制造装置，并将这些设备移至其美国工厂。

　　TI目前正在大力提高模拟IC的产能。关于晶圆处理工序（前工序），该公司于2008年重新为其位于德克萨斯州达拉斯的量产线配置了150多台制造装置，2009年第四季度（2009年10~12月）共向其设在美国达拉斯、德国及日本茨城县美浦的各条200mm晶圆量产线导入了200台制造装置。并于2010年4月宣布扩建位于美国理查森的300mm晶圆量产线。此次收购会津若松工厂是继这些措施之后采取的又一举措。据悉，这些举措将使TI具备相当于35亿美元年销售额的模拟IC产能。

　　会津若松工厂拥有两条半导体量产线。其中之一是目前正在运转的200mm晶圆量产线，使用该生产线量产模拟IC之后，TI预计可使年销售额增加1亿美元以上。另一条是300mm晶圆量产线，目前并未运转。这条生产线已被保留下来用作将来增强产能。收购的工厂目前由飞索半导体日本运营。飞索半导体日本已于2009年2月申请适用日本公司更生法，其母公司--美国飞索半导体也于2009年3月申请适用美国联邦破产法第11条。随后，美国飞索以经营重组为目标设立了新的日本子公司--日本飞索半导体，接管了飞索半导体日本的销售部门等。但那时并未接管福岛县会津若松工厂。由于这种原因，此次收购是按照法院批准的更生计划进行的。TI表示愿意为飞索半导体日本在会津雇用的绝大部分员工提供就业机会。

　　另外，此次的收购计划还包括支持300mm晶圆的制造装置。这些装置大部分将被移至TI建于美国理查森的300mm量产线。该生产线目前正在为增强产能而实施第2阶段的设备引进工程，该公司已决定为其导入从德国奇梦达（QimondaAG）及其子公司--奇梦达北美（Qimonda NorthAmerica）手中收购的100多台制造装置。除此之外，还会为该生产线导入此次收购的制造装置，用于增强约相当于20亿美元年销售额的产能。另外，由于会津若松工厂是生产NOR型闪存的主力工厂，所以此次收购的部分300mm制造装置并不适合生产模拟IC.TI称这部分制造装置将被转销。