**12寸晶圆厂暂不开放登陆

 台“经济部”已向马英九报告两岸产业类别松绑内容，惟开放幅度不如外界预期。其中12?晶圆厂因短期无迫切开放需求，新设12?晶圆厂登陆将暂不开放，拟议开放第3座8?晶圆厂及赴陆参股投资。

    至于面板投资松绑，初步保留在开放清单上，但要求面板业者对**需有相对投资保证，且技术需有至少2个世代以上差距。

    **“经济部”长施颜祥25日随马英九赴中南美洲访问，但各界关切两岸产业类别松绑及赴大陆投资管理规范，尚未完成，“经济部”对管理规范尚在作业中，吴揆日前在新年记者会指月底前公布，惟距月底只剩一周，产业类别松绑月底拍板可能面临跳票。

    府院态度改采循序渐进

    据了解，“经济部”在两岸经贸开放政策程序做得相当完备，产业类别松绑西进投资规划案，已不只一次向总统府及国安高层报告。党政高层透露，开放幅度不如外界想象中大，府院共识认为，两岸经贸政策宜采“循序渐进”策略，以“**为主，对人民有利”为**高原则。

    据了解，产业类别松绑的项目不会太多项，除非产业界有迫切需求，不西进将会失去抢占市占率先机，降低**竞争力，才会优先列入这波开放清单。府院立场与“经济部”去年规划建议开放幅度，有不小落差。

    **竞争力**强的晶圆半导体倾向不开放新增投资，经评估及调查**晶圆业界动态结果，国安高层认为并无立即登陆西进投资需求与压力，新增赴大陆投资12?晶圆厂不急于开放。高层说，**12?晶圆厂已兴建及兴建中有20座，全球密度**高，希望维持技术**的竞争优势。

    此外，过去开放3座8?晶圆厂，只有提出申请2座，第3座将持续开放。

    至于面板，传出国安高层内有杂音，不过，面板暂仍列在开放清单中，党政高层要求务必周延且趋严管理，以免冲击**竞争力及**员工就业。据了解，面板对产业界的开放需求十分迫切，日韩2大竞争对手已开放4座面板厂登陆，**高世代都开放至8.5代厂，**面板业者面临抢占市占率的强大竞争压力，开放迫在眉睫。

    面板**技术根留**

    一旦政策拍板要开放，国安单位将要求趋严管理，**、**产能且技术****面板厂须根留**，对**有相对投资保证，技术上需有2个世代左右落差，以投资**为优先。其它各部会拟开放项目包括不动产投资，金融中介业、二类电信产业等。基础建设包括电厂，**类电信等都仍列在禁止投资类别。