语音通讯移动终端PCB发展趋势

一、 2009年全球Smart Phone市场渗透率将突破15%

    由于手机功能不断增加，所以Smart Phone的界定也越加模糊，本文所指的Smart Phone的定义为以语音通讯为主的行动终端装置，并采用开放式作业系统，兼具有通讯以及运算的功能。在二代 i-Phone上市后，带起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及价格降低..等要求，此外，并结合无线通讯带给使用者除了沟通以外更多的体验，此举也让Smart Phone跨越商务人士进入一般消费大众市场中，扩大市场对于Smart Phone的需求。

    2008年Smart Phone市场销售量1.39亿支，市场渗透率11.4%，2009年预估将达1.77亿支，市场渗透率上升至15.1%（图1）。显示Smart Phone已经突破?限于商务消费者使用，已有一定比例的市场需求延伸至一般消费大众。

    图1 全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率

    二、 Smart Phone让单支手机用PCB趋向多元

    1、Smart Phone用PCB规格演变

    Smart Phone为了提供给消费者更强大的功能及附加服务，无论在硬体与软体上皆比一般手机之规格要求更加严格，同时在重量与体积的要求上仍维持以轻薄为诉求，因此也带动上游零组件往更高的技术层次走，才能配合Smart Phone规格所需。Smart Phone诉求功能强大同时仍可保持一定的轻薄，因此在PCB的采用上，也开始有别于过去仅以硬板为主的市场形态，虽然以单支手机应用面积来看，硬板仍居冠，但软板与软硬板的应用在手机轻薄风潮下有增加的趋势。

    现阶段Smart Phone用硬板以2阶HDI为主流，其中2+4+2的设计**多，少部份会用到2+6+2。未来随着产品功能增加、外观薄型化线宽及线距会要求会更细，相对应的孔径要求也要更小，目前在3阶HDI的部份也有少量的采用，预期将随Smart Phone功能升级，及价格调整至市场可接受程度后，将会成为市场主流，而具有特殊功能性的高阶Smart Phone如超高画数手机，更有机会用到全层HDI。

    2、Smart Phone软板、软硬板应用加

    过去软板或软硬板在手机上的运用，以手机转折处(Hinge Part)应用**多，且多出现在摺叠式、滑盖式或立体旋转式手机上，而在照像手机问世后软硬板增加了在Camera Module部分的应用。但自从i-Phone上市后，几乎整机包括触控萤幕、按键、侧键、照像模组(Camera Module)、天线及电池等大量运用到软板或软硬板设计。其原因在于Smart Phone功能增加并导入触控萤幕设计，对于硬体操作、传输速度更加要求，且体积必须维持轻薄，故为了节省空间且兼顾性能，因而增加软板或软硬板设计。     以iPhone 3G S为例，虽然为直立式手机，但手机内部所采用软板及软硬板数量为每支逾10片。除了主体结构运用到大量软板设计外，在LCD 与Touch-Screen部分也用到软板与软硬板，其中LCD 与Touch-Screen部分是利用软硬板与主板相连结。此外，在扬声器、主按键及触控萤幕，连同环境光源与距离感测器彼此皆用软硬板相互连接；且天线、扬声器与听筒同样利用软板相互连接形成一个模组。

    除了iPhone外，其他品牌的SmartPhone也遵循相同模式大量采用软板及软硬板设计，以触控型智慧型手机而言约会使用至少6片以上的软板。为了能在众多Smart Phone中展现独特性、且因应新功能使用方便性，因此在外观设计设必须较讲究以吸引消费者目光，如NOKIA N系列侧面式滑盖设计、Sharp AQUOS数位电视手机萤幕翻转为横式…等。软板与软硬板设计的导入有助于提升设计弹性，此类型手机主打高价位、高阶功能性手机市场，因此也较有空间可负荷、且愿意导入价位较高的软板与软硬板。

    Smart Phone用软板部位较为复杂且多样化，因此所使用之软板规格并无一致性，且依不同机型需求也会有所改变，通常会以手机厂或OEM厂设计来决定所用之规格。一般而言，Smart Phone用软板会以双面板为主，在主板部分及相机画数较高的CMOS用板部份会用到多层软板。

    在钻孔型式方面，现阶段仍以机械钻孔为主，但少部份有盲埋孔及细线路设计仍会用到雷射钻孔。而Smart

    Phone用软板板材，目前有7成以上均采用无胶系2-Layer FCCL，目前新的Smart Phone用软板所开出之规格几乎全部采用2FCCL，因此预期将来Smart Phone用软板有机会全部采用2FCCL。

    三、 结论

    Smart Phone用HDI由于技术层面要求较高、设计较复杂，有能力大量稳定生产的集中于台商与日商，且由于Smart Phone用HDI价格压力较少，所以一直以来都存在着日商跟**手机板厂竞争。

    然而二代iPhone美金199元的价格对市场投下震撼弹，显示Smart Phone要扩大至一般消费大众市场，则在价格上亦必需做出让步，因此Smart Phone未来必会受到价格竞争所苦，在价格考量下，同时兼具技术能力与价格优势的台商，所接到的Smart Phone用PCB的订单比重会更增加。目前台系手机板厂已陆续接到Nokia、 Apple、HTC Blackberry…等Smart Phone用PCB的订单，Smart Phone占台系厂商总营收比例有明显上升之趋势，2008至2009年平均约增加5-10%左右。

    然而Smart Phone和一般手机市场，相较属于少量多样市场型态，所以未来生产Smart Phone用PCB厂商如何兼具成本效益规划生产排程，将是一个重要的考验。