天水华天"集成电路铜线键合封装研发及产业化"项目通过SGS验证

    鉴定委员会通过听取汇报、查阅相关资料、质询讨论,认为该项目通过技术攻关,突破了铜线球焊防氧化等集成电路铜线键合封装的关键技术,并应用于集成电路封装系列产品,项目开发的铜线键合封装技术及产业化生产处于国际**水平,一致同意通过验收.

    "集成电路铜线键合封装研发及产业化"项目产品通过了SGS质量验证,封装良率达到99.70%,测试良率达到98.25%,项目共开发DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SOT、TO、QFN铜线封装7个系列27个品种,已形成批量生产能力.项目执行期间,华天公司申请发明专利、实用新型专利各1项,累计生产铜线键合产品87529万只,实现销售收入1.23亿元,实现利税3269万元,创汇181万美元,新增就业310人,取得了显著的经济效益和社会效益.