RFaxis大批量生产基于纯CMOS的智能手机用射频开关

　　RFX333单刀三掷(SP3T)开关重新定义智能手机和移动设备用Wi-Fi/Bluetooth射频开关的工艺技术与成本结构

　　加州欧文--(美国商业资讯)--专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的**无晶圆半导体公司RFaxis, Inc今天宣布，该公司的单刀三掷(SP3T)开关RFX333已投入量产。这款开关专为用于智能手机、平板电脑等移动设备的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth组合芯片而优化。RFX333采用业内**成本效益优势的bulk CMOS技术研发和生产，可与当前市场上采用的使用昂贵的砷化镓(GaAs)或绝缘硅片(SOI)工艺的现行解决方案实现引脚兼容。

　　RFaxis董事长兼总裁Mike Neshat评论表示：“随着高通公司(Qualcomm)新近推出RF360，毫无疑问，全球射频产业正加速接受功率放大器(PA)和开关等基于CMOS的射频前端组件。**近几年里，我们看到了众多平台上的砷化镓pHEMT开关被SOI取而代之。现在，我们向我们的无线局域网系统芯片(Wi-Fi SoC)合作伙伴和原始设计制造商(ODM)/原始设备制造商(OEM)客户推出基于纯CMOS的、引脚兼容的射频开关替代解决方案，且价格显著降低。通过向我们的产品组合中添加RFX333，RFaxis正迅速成为一个高性能而又**成本效益的射频解决方案的一站式服务点，包括完整的射频前端集成电路(RFeIC)、大功率PA、以及射频开关。”

　　RFX333是采用bulk CMOS技术开发的单刀三掷天线开关。该芯片经优化适用于2.4GHz频率范围内的WLAN IEEE 802.11b/g/n和Bluetooth等要求高线性度和低插入损耗的无线应用。RFX333具有简单的低压CMOS逻辑控制，仅需**少的外部器件。所有的直流阻隔电容均为片上集成，旨在**程度减少印刷电路板(PCB)占用空间。RFX333采用超级紧凑、超薄型的1.6x1.6x0.45毫米12引脚四侧无引脚扁平(QFN)封装，为手机、智能手机、平板电脑及其他移动设备平台提供理想的射频开关解决方案。

　　关于RFaxis, Inc.

　　RFaxis, Inc.成立于2008年1月，总部设于加州欧文，专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术，该公司引领专为数十亿美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和无线音频/视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS，结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密，RFaxis开发出全球**射频前端集成电路(RFeIC)。欲了解详情，请访问：www.rfaxis.com。

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