关注云计算及LED应用趋势

 台虹公司近年的投资领域虽然跨入第二产业———太阳能背板材料，但是其核心技术与挠性基材依然是相同的，因此在设备的扩充方面，这两个产业是有很大弹性的。虽然有相当多的客户非常关心台虹是否对挠性基板材料会采取保守的作法？但事实却是台虹仍然大举投资，扩充产能，呈现翻倍成长。因为公司的目标是成为全球值得信赖的软板及太阳能背板材料**供货商。

    台虹公司非常关注LED及云计算的应用趋势，也认真研究了其技术特性，作为材料厂商更要围绕这些技术特性进行产品开发。

    针对LED照明材料(一般泛指的是散热基板，其中以铝基与铜基板为主)要处理的是电与热的技术问题，这正好是一个两难的选择。其原因是如果散热效果好，可以添加高密度的导热粉体，这样虽然可以取得较佳的导热效果，但是另一方面添加导热粉体却容易降低材料绝缘层的绝缘性，降低电气特性。而且照明产业跟消费电子产业不同的是，后者载负的电压电流相对前者高了许多。所以市面上常见的高导热材料，一般是以增加绝缘层厚度来增加绝缘特性。但是厚度增加后，造成了材料的浪费，更增加了热的传输途径，其结果就是热阻增加。因此市场上的高导热系数材料，**终还是要探讨它的热阻值，这才是导热材料的根本。不要被导热系数的高低给误导，因为高导热不是目标，低热阻才是目的。

    针对云端计算，必须考虑大容量的传输量与高速的运算需求，市场上对高频材料的需求呈上升趋势。

    因此，应对这样大容量高速通信与高速计算需求，材料特性必须有下列特点：良好的热安定性、介电常数Dk必须低且稳定、需要较低的介电损失Df、吸湿性低、耐化性佳、环保材质符合RoHS等规范。

    在这个技术问题上台虹相当关注LCP材料，它是一种可以用来取代PI在高频传输应用的新材料，另一方面日本的挠性材料同行亦关注此材料的发展。

    **后一个技术议题则是关于移动装置，因为要有优越的移动性，因此必须具有轻、薄、短、小的特性。在硬件结构的设计上，就必须采用高密度线路及薄型化材料，以增加方便性与携带性。相较于传统的挠性基材则有相当大的挑战，势必要以新制程/新材料来应对，在此领域台虹关注的是在感光型覆盖技术的发展与薄铜材料的应用。